SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee …
封装
AI芯片需求激增，AMD欲挑战英伟达“霸主”地位英伟达去年四季度的营收和利润都创下了历史新高，其中数据中心产品的业绩表现突出。同样，AMD的数据中心产品业绩也大幅上升。去年12月，AMD发布了针对生成式人工智能（AIGC）设计的MI300X芯片，并成功拿到了多家头部厂商的订单。此外，AMD对全球AI芯片市场规模的预期也大幅上修至4000亿美元。AMD不同于英 …
春节以来，人工智能板块可以说是热闹非凡。国际方面，文生视频模型Sora惊艳登场，令海内外的AI从业者、投资人为之振奋。OpenAI表示，Sora是未来模拟现实世界的模型的基础，其模拟能力将是实现AGI（通用人工智能）的重要里程碑。与此同时，日前国务院国资委召开中央企业人工智能专题推进会，提出要加快建设一批智能算力中心，开展AI+专项行动。可以看出，通用人工智 …
快讯摘要上海复旦股票今日领涨芯片股，股价飙升16.45%至12.6港元，受国资央企推动AI发展的积极影响。中央企业人工智能专题推进会强调建设AI产业生态，摩根士丹利预测先进封装需求将快速增长，为投资者带来新机遇。 快讯正文 【上海复旦股票领涨芯片股，国资央企推动AI发展，先进封装需求预计增长】香港股市芯片股午后表现强劲，上海复旦股价飙升16.45%，至12. …
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 每经记者 杨建 每经编辑 肖芮冬 （一）重磅消息： 据新华社消息，国务院总理李强2月23日主持召开国务院常务会议，听取2023年国务院部门办理全国人大代表建议和全国政协提案工作情况汇报，研究更大力度吸引和利用外资的政策举措，部署进一步做好防范化解地方债务风险工作 …
快讯摘要 颀中科技：封装测试需求回暖2023年营收净利双增证券时报网讯，近日，颀中科技(688352)发布2023年年度业绩快报。报告期内，公司实现营业收入约16.29亿元，同比增加23.71%；归母净利润约3.70亿元... 快讯正文颀中科技：封装测试需求回暖2023年营收净利双增证券时报网讯，近日，颀中科技(688352)发布2023年年度业绩快报。报告 …
快讯摘要快讯正文【大行评级】摩根大通发布研究报告称，维持ASMPT“增持”评级并将目标价上调至100港元。报告指出，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，这将是对ASMPT高级封装平台技术的认可。预计ASMPT将在混合键合领域取得突破，同时公司将发布2023年第四季财报，管理层可能提及封装设备开支将进入周期性上升轨道。摩通认为，市场对OSAT生态系统持正面 …
摩根大通发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合（Hybrid Bonding）领域将取得突破。 …
摩根大通发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“增持”评级，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合（Hybrid Bonding）领域将取得突破。报告提 …
格隆汇2月2日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放，公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、 …