芯片

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术:HBM是人工智能AI开发关键组件

SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee …

显卡芯片型号(显卡芯片型号在外观上怎么看出来)

本文目录一览:1、如何查看电脑显卡型号?2、显卡芯片哪个好3、怎样看显卡芯片型号4、显卡芯片型号的作用是什么如何查看电脑显卡型号?方法一:从系统信息中查询配置和型号。在Windows搜索栏输入【系统信息】方法二:从DXDIAG查询 在Windows搜索栏中输入【DXDIAG】在打开的directX系统诊断信息中,就会看到电脑的配置信息。在“显示”菜单项,可以 …

一博科技(301366.SZ):公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作

来源:格隆汇格隆汇3月6日丨一博科技(301366.SZ)接受特定对象调研时表示,公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SIPI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务。其芯片产品推向市场后,也会为我司带来很多与之相关的方案公司 …

海特高新(002023.SZ):华芯科技建有国内首条6英寸化合物半导体商用生产线

格隆汇3月6日丨海特高新(002023)(002023.SZ)在投资者互动平台表示,华芯科技建有国内首条6英寸化合物半导体商用生产线。公司开发了成熟稳定的GaAs(砷化镓)有源制程、GaAs(砷化镓)无源制程、GaN(氮化镓)功率芯片制程、Gan(氮化镓)射频功放芯片制程、光电感知芯片制程、sic(碳化硅)功率芯片六大工艺制程,涵盖了当前第二代、第三代半导体 …

联发科智能手机芯片出货量同比增长21%,苹果营收达870亿美元

快讯摘要快讯正文【市场研究机构Canalys发布的最新报告显示,2023年第四季度智能手机芯片市场上,联发科的出货量表现强劲,同比增长21%,成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。而在营收方面,苹果依然稳居市场王者地位,其在该季度的芯片收入达到了870亿美元,同比增长20%。】和讯自选股写手风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构 …

苹果M3机型MacBook Air亮相 AI能否挽救销量

3月5日,北京商报记者获悉,苹果正式推出新款MacBookAir,该款产品的亮点就在于搭载了最新的M3芯片,这也标志着苹果将投身AI PC竞争。在专家看来,作为生产力工具的笔记本电脑,无疑对AI更加依赖,用户对工作效率提升的感知也会更明晰,在这场竞争中,显现颓势的Mac电脑究竟会一夜翻身还是继续下滑,仍是未知数。M3芯片撑起AI芯片的升级似乎成了新款MacB …

Altman 7万亿雄心计划新进展:淡马锡正在商谈投资OpenAI

  转自:华尔街见闻    一旦达成协议,这将是首次有国家主权基金投资OpenAI。  新加坡国有企业淡马锡控股正与OpenAI进行投资洽谈,一旦达成协议,这将是首次有国家主权基金投资OpenAI。  周二,据媒体援引知情人士,作为全球最活跃、规模最大的投资者之一,淡马锡的高层管理人员近几个月来已多次与OpenAI的首席执行官Sam Altman进行会晤,后 …

AI算力狂潮引爆电子大涨,主力+北向资金大举加码

  最近一周(2月26日-3月1日),中证电子50指数累计上涨9.01%,连续三周累计涨超24%。  机构指出,AI大时代,算力芯片与服务器共振。具体来看:1、AI服务器需求爆发: AI大模型的持续迭代带来算力更高需求,从而有望推动AI服务器出货量大幅增长。2、算力芯片:此前据悉英伟达H20已经开始接受经销商的预购。H20短期可能因互联优势而在互联网大厂获得 …

“芯片股飙升:超微电脑市值猛增至600亿美元,行业热度持续攀升”

【芯片股表现亮眼,超微电脑市值突破600亿美元】在资本市场的表现中,芯片股成为焦点,尤其是超微电脑公司股价大幅上涨,市值达到600亿美元以上。超微电脑的股价在近期实现了约247%的涨幅,显示出投资者对该公司的信心。其他芯片股如英特尔、英伟达、台积电ADR、高通等也呈现出不同程度的涨幅,而软银旗下的Arm公司股价则出现了小幅下跌。整体来看,芯片行业的发展势头强 …

英伟达带动AI芯片计算能力快速提升,通信能力需求上升

快讯摘要快讯正文【海通证券(600837)指出,AI大模型训练及应用提升通信能力需求。据悉,英伟达带动下,新的AI芯片计算能力不断提升,芯片间互联速度、内存容量也快速增长;同时,服务器与交换机、交换机与交换机之间接口速率也在从100G、400G快速向800G、1.6T演进;此外,光模块作为光电转换核心器件,速率升级的同时,产品上也衍生出LPO、CPO、硅光、 …